友达新一代全系列感测技术
为智慧应用场域带来人机沟通全新体验

友达新一代全系列感测技术<br>为智慧应用场域带来人机沟通全新体验

友达运用 TFT 阵列 (Array) 制程延伸尖端感测技术，开发出多种感测元件的产品。高解析度、品质稳定且可量产的 CMUT 元件，可制作高解析度超音波探头、贴片型探头，对病患实施精准检测与长时间生理监测。为满足 X光设备轻量化、可移动，甚至需针对待测物进行外观客制化的新需求，友达结合非晶矽 (a-Si) 制程与新的封装技术，实现可挠曲、具优异 TFT 迁移率 (mobility) 的柔性 X光感测器。目前也已提供完整玻璃和曲面型 X光感测器检测解决方案。

此外，友达基于薄膜电晶体 (TFT) 的光学全屏指纹辨识 (FoD) 技术，让整个萤幕区域皆具备指纹辨识功能，并支援多点辨识，可提升行动装置的安全防护能力。相较其他将指纹辨识与显示模组整合的技术，以 TFT 为基础的光学指纹辨识技术可减少显示模组厚度、用更低成本创造更大的感测区域，并提高辨识的正确率。

友达运用 TFT 阵列 (Array) 制程延伸尖端感测技术，开发出多种感测元件的产品。高解析度、品质稳定且可量产的 CMUT 元件，可制作高解析度超音波探头、贴片型探头，对病患实施精准检测与长时间生理监测。为满足 X光设备轻量化、可移动，甚至需针对待测物进行外观客制化的新需求，友达结合非晶矽 (a-Si) 制程与新的封装技术，实现可挠曲、具优异 TFT 迁移率 (mobility) 的柔性 X光感测器。目前也已提供完整玻璃和曲面型 X光感测器检测解决方案。

此外，友达基于薄膜电晶体 (TFT) 的光学全屏指纹辨识 (FoD) 技术，让整个萤幕区域皆具备指纹辨识功能，并支援多点辨识，可提升行动装置的安全防护能力。相较其他将指纹辨识与显示模组整合的技术，以 TFT 为基础的光学指纹辨识技术可减少显示模组厚度、用更低成本创造更大的感测区域，并提高辨识的正确率。

CMUT

X 光感测器

FoD

友达研发由可挠曲阵列感测器、COF 接合封装与 CsI 叠层组成的可挠式X光感测器，透过友达的独家 PCBA 和 PC 程序及同步X射线管，可在出厂前即完成半模组产品完整、复杂的品质及规格测试流程，提供客户最优质且易于布建的X光半模组化解决方案。

 

  • 轻量化、耐摔落

    以薄膜材料取代玻璃基板，重量大幅减轻。以 14 吋 x 17 吋的 X光感测平板为例，其中的关键元件感测阵列 (Sensor array) 可轻量化至 100g 以下。薄膜材料不仅轻巧，而且具一定程度可挠性，实现耐摔、不易破裂的特性，因此友达X光感测阵列与半模组产品不仅坚固耐用，且可因应各种检测物体外型做客制化设计，满足多场域应用需求。

    轻量化、耐摔落

  • 超高解析度影像

    友达X光感测采 Oxide TFT 制程及特有光电转换技术，具备低漏电特质，提升产品的讯号杂讯比 (Signal to Noise Ratio，SNR)，有效减少杂讯点、提升成像品质，可提供高帧率、低残影、超高解析度数位影像。

    超高解析度影像

  • 一站式半模组化解决方案

    友达投资 Scintillator 贴合及 COF 贴合机，可以提供品质佳、经过完整测试的优质半模组化 X 光感测器，为客户省去漫长的测试流程，缩短产品导入的时程并大幅降低后续布建成本。

    一站式半模组化解决方案

应用

  • 曲面X光检测

    曲面X光检测

    在X光检测应用中，有许多待测物的外观是曲面而非平面，例如探测管线内部状态的X光设备，以及各式各样的非破坏性检测工具，都需要使用曲面的X光感测器。

  • 可携式 X光设备

    可携式 X光设备

    友达提供的 X光感测方案具有轻薄、强固、抗摔落的优势，可协助设备制造商开发出各种高强固型的可携式 X光产品，适用于移动式 X 光诊断医疗设备 (Portable detector)、工业 (Non-destructive testing) 及防爆 (Explosion proof) 产品。